5月3日，和讯信息郑镇华称，这波半导体牛市未来有望涌现一批20倍乃至百倍的超级龙头。科技牛市预计自2024年9月启动，从国产替代逻辑看，未来相关数据增长10倍很正常。该如何把握机会？是拥抱龙头，还是寻找低位滞涨股，可两手抓。重点有四个方向：一是行业龙头，这是大资金抱团的首选，如市场里家喻户晓的国产替代巨头；二是自主可控的细分龙头，涵盖半导体设备及零部件，比如光刻机、光刻胶，没有它们就无法在芯片上绘制电路图，此外，CPO基板、PCB液等领域的企业也有望走出大牛市；三是先进封装，可关注传统封装龙头，但细分龙头更值得挖掘，如混合键合设备、封装基板、环氧塑封料；四是晶圆代工配套材料，如硅片、靶材。总结来说，半导体主升浪中，5月份是重要主线，下周龙头冲高后或有震荡，但一些低位细分滞涨龙头会继续轮动。
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